kk0t9
c377a34c4f
docs(v0.4): спека MCU/thermal fail-safe (тепловой триггер + MCU-протокол + fail-safe)
Веха v0.4 (A12/B08/B09/B10) поверх живого FSM v0.3. Решение брейнсторма: разработка без
платы (принцип #13) — MCU-копилот как reference-арх, софт+симуляция, физический выбор
B08/B09 + железо отложены в HW-bring-up-подфазу. Симметрия с v0.3: чистое ядро (ThermalPolicy/
codec) → абстракция (TempSource/Throttler/Coprocessor trait) → dev-mock.
Скоуп: тепловая политика+гистерезис → Event::ThermalTrip (реюз FSM); SoC↔MCU протокол + кодек
(CRC/replay/desync-guard) + CoprocessorClient (heartbeat/wait-for-completion/safe-to-cut);
B09 fail-safe-таймер — модель (hang/budget → Event::FailsafeCut → off); D-Bus ThermalState/
ThermalChanged (контракт сейчас, рендер v0.5). Приёмка §9.4; швы §10.
Co-Authored-By: Claude Opus 4.8 <noreply@anthropic.com>
Signed-off-by: Alexander <akotenev2003@gmail.com>